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元山電子はTMシリーズ製品を提供しており、このシリーズ製品の主な仕様は750V/1200V/1700V、500Arms~700Armsで、フルSiCパワーチップとハーフブリッジパッケージを使用しており、高効率、高電力密度、そして浮遊インダクタンスが低い。
?高度に一體化されたパッケージング
?効率的な溫度均一性と強化された放熱性。
?長壽命シャーシ設計
?高信頼性AMB基板
?超低クラッター設計
?ケルビン接続により駆動しやすくなりました。
元山電子はTMシリーズ製品を提供しており、このシリーズ製品の主な仕様は750V/1200V/1700V、500Arms~700Armsで、フルSiCパワーチップとハーフブリッジパッケージを使用しており、高効率、高電力密度、そして浮遊インダクタンスが低い。
?高度に一體化されたパッケージング
?効率的な溫度均一性と強化された放熱性。
?長壽命シャーシ設計
?高信頼性AMB基板
?超低クラッター設計
?ケルビン接続により駆動しやすくなりました。
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