針對小功率應用場合,元山電子開發了六合一封裝集成的AM系列封裝系列產品,可用于充電樁、白色家電等領域,該產品的主要規格有1200V/1700V,30Arms~200Arms;采用全SiC功率芯片,無底板設計、具有高頻高效、低熱阻。
?無底板低熱阻
?高熱導率基板
?壓接端子更易使用
?高精度NTC
?高溫連接技術集成
?開爾文連接更易驅動
針對小功率應用場合,元山電子開發了六合一封裝集成的AM系列封裝系列產品,可用于充電樁、白色家電等領域,該產品的主要規格有1200V/1700V,30Arms~200Arms;采用全SiC功率芯片,無底板設計、具有高頻高效、低熱阻。
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?高溫連接技術集成
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